CPO为何会颠覆传统光模块产业链？
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2021-08-03
1.什么是CPO？ CPO是Co-packaging optics的简称，中文称为co-packaging optics，是光引擎PIC和电引擎EIC密封在一起的一种封装技术。光引擎包括有源光器件和无源光器件，电引擎包括各种电芯片和电路部分。共封装光学具有以下优点： 降低功耗，减少开支，缩小尺寸。
2、目前COBO封装方式：将光模块从前面板移到开关内部，与开关在同一基板上，线路长度变短；共封装光法：将光模块中的光引擎移动到开关芯片上，在同一个Interposer基板上，进一步缩短电路长度。对于共封装光学方式，也有从外置光源/内置光源的2.5D封装到最终实现3D封装的演进路径。
3、什么是CPO封装交换机？
多光模块的光引擎与开关ASIC芯片在同一基板上，大大缩短了开关与光模块之间电信号传输的距离，既降低了对Serdes芯片的要求，又降低了电信号的传输功率。同时，光模块中原本需要的DSP芯片的要求也更低，从而达到降低光模块和交换机整体系统功耗的目的。交换机ASIC芯片包括CPU、内存控制器等核心芯片，以及基于Serdes芯片的I/O模块。光引擎可以是硅光引擎，也可以是传统分立元件组成的光引擎，主要包括激光器、光电探测器等有源光学器件，波分复用/解复用和光连接器。源光器件，以及驱动、TIA、电源控制等电子芯片。
4、51.2T/s交换机时代是CPO进入市场的绝佳机会。
CPO市场前景广阔，数据中心是其主战场。CPO可广泛应用于数据中心、高速工业互联、高性能计算等各个领域。由于其成本低、功耗低、体积小等特点，正逐渐被整个行业所接受。根据CIR报告，2026年CPO市场规模将达到3.44亿美元，到2030年将快速增长至23亿美元。其中，63%将来自云服务商数据中心业务。数据中心是CPO的主战场。如果交换机要达到51.2Tbps及以上的速率，CPO无论在性价比还是方案可行性上都远远优于传统的可插拔方案和COBO方案。同时，
5、多背景的大型厂商参与CPO市场，将进一步加速CPO的发展。从业界的角度来看，CPO将是未来解决高速光电子热耗和功耗问题的最佳解决方案之一。近年来，不同背景的厂商逐渐加入CPO市场。云服务厂商 Facebook 和微软创建 CPO 联盟，旨在搭建平台，吸引行业领导者加入联盟，推动 CPO 标准的建立和产品开发；设备商Cisco和Juniper都将在未来推出51.2T/s的CPO交换机；芯片制造商 Intel 和 Broadcom 都基于各自的交换机芯片开发了 CPO 交换机。国内厂商也在这一领域布局。其中，恒通光电和英国洛克利公司推出了3.2T CPO开关样机。中基群创、新易盛等厂商也在这一领域布局。
